中国半导体专利申请猛增，远超美国

根据知识产权法律事务所Mathys & Squire的一份报告，2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量激增，现阶段中国在申请数量上已远超美国。这一情况发生在中国半导体公司数量下降，以及美国和一些盟国对中国微电子行业施加重大限制的背景下。

全球半导体专利申请从2023年3月到2024年3月增长了22%，达到了80,892份申请，较去年大幅上升。这一增长得益于人工智能技术的快速扩展以及对基础半导体生产的研发投资增加，尤其是在中国。

Mathys & Squire的合伙人埃德·卡瓦纳表示：“生成式人工智能是推动半导体行业研发的最新技术，并导致相关专利申请的增加。这可能表明美中在半导体专利领域的竞争正在加剧。”

中国的专利申请量大幅增长了42%，申请量从 2022-2023 年的 32,840 份增长到 2023-2024 年的 46,591 份。另一方面，根据该报告，美国的半导体专利申请量增长幅度较小，但仍显着，增长了 9%，同期从 19,507 份增加到 21,269 份。这一信息并不特别令人惊讶，因为它与世界知识产权组织的说法相吻合，该组织声称中国公司提交的专利申请通常比美国公司多：69,610 份 vs 55,678 份。华为去年以 6,494 项专利领先全球。

Mathys & Squire 将专利申请数量归因于中国对美国半导体出口限制的战略回应。中国政府还推动了微电子等技术进步，以支持国内产业。

然而，自2019-2020年美国开始对中国半导体行业实施制裁以来，中国芯片公司的数量稳步下降，由于芯片需求放缓，2022-2023年的低迷形势将进一步加剧。

自 2019 年以来，已有超过 22,000 家芯片相关公司倒闭，2023 年创下历史新高，有 10,900 家公司失去注册， 几乎是 2022 年 5,746 家倒闭公司的两倍。这意味着 2023 年，平均每天有 30 家中国芯片公司倒闭。尽管如此，在中国提交的专利申请数量仍在增长。尚待观察的是，这是否会使中国设计的微电子产品（尤其是 CPU 和 GPU）更具竞争力。